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上海航天设备制造总厂总工艺师,航天八院 副总研究师封小松研究员来我校进行学术交流

发布时间:2018-12-11

上海航天设备制造总厂总工艺师,航天八院

副总研究师封小松研究员来我校进行学术交流

2018127日,上海航天设备制造总厂总工艺师,航天八院副总研究师封小松研究员应邀在我校机电楼D210室进行学术交流,作了题为《航天结构、装备先进连接制造技术应用》的学术报告。

封小松研究员从工程技术角度讲解了航天结构、装备在连接装配中应用的先进连接技术及关键技术。报告主要包括以下六个方面:1. 运载火箭推进剂贮箱焊接技术;2. 空间机构焊接技术;3. 航天动力系统焊接技术;4. 航天极端厚度结构FSW技术;5. 回填式摩擦点焊技术;6. 空间焊接技术。报告首先介绍了航天结构、装备由于其恶劣的工作环境,因此对其各个部位的连接提出了严格的要求。针对航天结构、装备连接中遇到的各种工程技术问题,提出相应的关键技术。随后介绍了搅拌摩擦焊在航空领域的发展和应用,利用搅拌摩擦焊技术实现了超厚板及超薄板的连接。报告最后就未来中国航天技术的发展提出了展望。

报告结束后,封小松研究员与在座学生进行了互动,就多名师生科研过程中提出的学术问题作出一一解答。报告在亲切友好交流氛围和同学们热烈的掌声中结束。本次学术报告由南昌大学机电工程学院副院长李玉龙教授主持,相关材料加工工程专业学生参加了此次学术活动。

 

 

报告人:封小松 研究员

专家简介:

 

封小松,上海航天设备制造总厂研究员、总工艺师,航天八院副总研究师。长期从事航天器先进制造技术研究。主持完成了我国新一代运载火箭、载人航天工程、新一代战术导弹武器系统、航空母舰等重大国防航天产品关键结构高可靠连接制造技术攻关。推进了搅拌摩擦焊、激光焊等先进连接技术在航天制造中的应用进程,缩短了与国际航天强国的制造能力差距。所研发的搅拌摩擦焊装备在轨道车辆、新能源汽车、电子与船舶领域逐渐开始大规模应用,为我国装备制造业的转型升级提供了技术支持。

入选科技部中青年科技创新领军人才、国家“万人计划”、上海青年科技英才;发表论文40余篇,获得国家科技进步二等奖1项;上海市科技进步一等奖2项;国防科技进步三等奖1项;中国机械工业科技进步二等奖1项。

 

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